●單晶片濕式製程:

■水清洗/去膠(Scrubber)

■去膠(PRS)

■化學清洗(Cleaner )

■化學蝕刻(Etcher )

■顯影(Developer)

●臨時鍵合/解鍵合製程

■臨時鍵合機(Temporary Bonder)

■臨時解鍵合機(Temporary                 DeBonder )